第一百六十七章 你的意思是我们自己研发芯片？ (第2/2页)
“张总，泽斯拉美股盘前已经下跌2%了，这是极少见的情况。”
“显然已经有资金嗅到了泽斯拉面临的威胁，我们手里的股份需要卖出吗？”
张三石沉吟片刻，脸色变得异常兴奋：
“哈哈！”
“按照价值投资来说，一直以来支持泽斯拉上涨的逻辑要被打破了，凤凰汽车已经击穿了泽斯拉的技术护城河。”
“这下泽斯拉恐怕要遇到大幅度的回调了！”
“干！！”
他语音变得坚定无比：
“这次我们可要抓住机会大干一笔！”
“我们先卖出一部分避险，然后你马上组织交易团队进行开会，专门负责这件事情！这一次，我们可以在泽斯拉身上狠狠做空，大赚一笔！”
大声说完这句，张三石又看向冯荣，语气变得温和：
“冯荣，这次又要麻烦你了。”
“你马上坐公司专机去山城市，马上开启和凤凰共享汽车的B轮融资。”
“这一次我们领投B轮，看看这一次会有多少人想要进来投资，让他们来给高领抬轿了！”
“B轮融资金额，我们可以领投五十个亿！”
……
凤凰“青鸾”的横空出世搅得整个新能源汽车市场风起云涌。
车展现场凤凰展厅已经被新奇的游客们占满了，展厅内三辆不同颜色的“青鸾”被团团围住，游客、大V主播，根本挤都挤不进去。
而一旁已经开始的新款model 3发布会却门可罗雀，只剩泽斯拉的铁杆粉丝和一部分大V主播们还在站台支持。
而且，原本盛大而隆重的model 3发布会，在“青鸾”不经意间的对比下，泽斯拉官方也是非常识趣地简单介绍下改款内容后就结束了发布会。
新款model 3就是开了个寂寞！
胡来和张飞扬、杜鑫鑫三人站在展厅后台，胡来看着泽斯拉稀稀拉拉的展厅，又看到凤凰展厅人潮涌动的人群，笑着对杜鑫鑫说道：
“鑫鑫，这次‘小凰’能顺利研发出来，可全是你的功劳。”
“不过，我没让张厂长大力宣传你付出更多心血的内饰细节上，你不会怪我吧？”
杜鑫鑫哈哈大笑：“老板，我只是将原本的‘无人自动驾驶技术’、‘语音助手’、‘电控技术’等组合起来，添加了一个算法而已。”
“我只是提供了学习的算法逻辑，真正的底层实现功能，可都是依靠着本身就有了的功能！”
“特别是语音助手的超高准确率和三线程运行，这才是‘小凰’的真正核心，而且，我们整个人工智能团队都在努力，也不是我一个人的功能！”
“而老板你说的细节。”
杜鑫鑫摇摇头：“细节的东西是不需要去宣传的，客户拿到手里使用过了，就知道我们‘青鸾’和别的汽车的区别。”
“而且，细节这个，很难讲的，它就是一个口碑！”
胡来非常认可杜鑫鑫的说法，这次底盘技术和细节都没在发布会上介绍。
不仅因为发布会时间太紧张，而且细节和底盘这些东西，未来某一天由客户的口碑来宣传，带来效果比凤凰自己宣传好得多！
见两人交谈着，旁边的张飞扬也找了个空隙插入话题。
“老板、鑫鑫，这次我们在‘青鸾’上，可是使用了3颗高通骁龙8155的芯片，若是未来我们继续升级机器人‘小凰’，那需要的算力肯定会更多，所需要的芯片也更多！”
“可这高端芯片的价格可不便宜啊，骁龙8155接近300美刀一颗，三颗就是900美刀，而且，我们这都是靠比亚迪的关系才拿到一批货，可紧俏得不得了！”
胡来哑然失笑，他当然知道这个情况。
不过，这也是没得办法的事情！
虽然经历了华伟集团被卡脖子的事情，国内芯片行业迎来了蓬勃的发展。
但是，汽车行业的芯片问题要比手机行业的芯片问题更加严峻。
如果说手机芯片尚且还有能打的，那车规级芯片可是一个能打的都没有！
炎国汽车产销和新能源汽车市场规模稳居世界第一，但汽车芯片自给率不足10%，国产化率不足5%。
可想而知！
汽车行业芯片问题由来已久，在新能源汽车不普及的时候，车内芯片一般是车规级MCU芯片和车规级传感器芯片。
车规级MCU芯片简单地说，就是传统燃油车上，用于控制仪表盘上的诸多功能。控制点火、自检、雨刮、灯光等等。
MCU芯片实际就只有一个CPU控制，进行简单的控制。
而传感器呢，就是用于比如雷达、水温感应等等地方，也是比较普通的。
可就是简单的车规级MCU芯片，长期也被欧美日韩垄断，去年缺货的时候甚至需要等6个月，炎国厂商的份额除去比亚迪以外，几乎为0。
而现在因为新能源汽车大力发展，所以车规级芯片引入了IGBT芯片和智能座舱SOC芯片。
IGBT芯片是功率半导体器件，也可以说是电动车的核心技术之一，IGBT的好坏最大影响就是电动车功率的释放速度。
换句话说，IGBT芯片就是负责控制电压输出，控制电机，以及全车的放电等功能！
之前一直是德系英飞凌独占整个市场，现在比亚迪IGBT芯片也能做到一线。
智能座舱SOC芯片呢。
SOC芯片是新能源汽车发展后，专门用于控制车内各种电子设备的高算力芯片。
其中因为SOC芯片有AI模块，所以不仅可以用于无人自动驾驶运算还能进行AI算法学习。
与此同时，SOC芯片还留有5G模块接口，WIFI6.0、蓝牙5.0接口。
说的简单点，SOC芯片功能和手机芯片基本相似，“青鸾”搭载的高通骁龙8155芯片，其手机版本就是高通骁龙855。
搭载了高通骁龙855的手机有大米9、三星S10等。
不过，SOC芯片虽然和手机芯片功能类似，但是车规级芯片和手机芯片完全是两回事！
车规级芯片的研发难度比手机芯片更高一些。
相比于车规级芯片，手机芯片只需要适应0度到70度的温度即可。
而车规级芯片的温度湿度范围宽， 可是需要扩大到零下40度到155摄氏度！
要知道，在寒冷的地区户外环境，温度可是很有可能在零下三十多度的，总不可能零度以下就不开车吧？
同样的，夏天暴晒之下，车内温度也会变得极高。
而汽车高频繁率的高震动和多粉尘、风沙，也是手机芯片不需要考虑的问题。
除开这个，还有就是商业性，手机换代也就是3年5年，但一辆汽车呢，一般都是十年以上。
所以在设计的时候，车规级芯片设计寿命都是在15年以上。
而最为重要的是，手机死机了黑屏了可以重启，而车规级芯片一旦死机了，若正在使用无人自动驾驶，那危险性不言而喻！
这样一来，对于车规级芯片的稳定性更是有严格的要求。
当然，除开手机芯片，还有算力更为强大的芯片，也就是电脑GPU。
也就是之前很火的用来挖那啥的显卡！
但是，除开车规级芯片非常严格的要求外，显卡成本、底层架构也不同，难以兼容。
也是因为这些原因，车规级芯片虽然要求没有像手机一样那么变态，但是研发难度还是很大。
不客气地说，国内车规级高端SOC芯片，几乎被国外垄断了。
想到这里，胡来想起张飞扬说到骁龙8155价格300美元一颗太贵的话题，突然笑着问道：
“飞扬，那你的意思是我们自己研发芯片？”
……
PS：日更9K哈！
说到做到了。