第36章 潘多拉魔盒 (第2/2页)
　　
　　康驰立即对它进行了升级，
　　
　　熟悉的光芒闪过后，一块砖头大小的显卡出现，升级后的它已经有了两个散热风扇，看起来就霸气很多。
　　
　　【物品：硅晶图像处理器】
　　
　　【制造者：康驰】
　　
　　【物品等级：7】
　　
　　【经验：4/3200】
　　
　　【物品状态：完好】
　　
　　【物品参数：14纳米制程工艺，主频1.5GHz， 8GB DDR5显存】
　　
　　【解析项目：可解析】
　　
　　【通用经验：0】
　　
　　【精通点：33.6】
　　
　　14纳米！？
　　
　　这制程工艺，
　　
　　比康驰预想中的还要先进。
　　
　　到了这一步，再升级就有点夸张了，康驰觉得暂时还是让它停留在这个等级，先把它的技术解析出来，并实现量产。
　　
　　当然，学了几个月半导体知识的康驰也很清楚，制造芯片可不像做镜头这么简单，这里面涉及的产业链，可比镜头庞大太多了。
　　
　　从晶圆，设计、光刻、刻蚀，再到最后的封装，
　　
　　每一个步骤，都有大量的技术难点，
　　
　　不可能再像造镜头一样，这么简单地搓出生产线就能造。
　　
　　哪怕没有技术限制，要做到真正量产显卡，保守估计也得一年以上。
　　
　　虽然已经做好了充足的心理准备，但当康驰点开解析项，还是被系统面板给震惊了。
　　
　　只见系统面板上，密密麻麻的选项串联在一起，看起来就像掉光了叶子的树枝。
　　
　　工业硅冶炼工艺解析，需要消耗5点精通点，
　　
　　多晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，
　　
　　光伏级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，
　　
　　半导体级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗10点精通点，
　　
　　……
　　
　　涂胶烘焙显影轨道式一体机工艺解析，需要消耗20点精通点，
　　
　　14纳米光刻机工艺解析，需要消耗30精通点，
　　
　　……
　　
　　看着覆盖整个半导体工业流程的近百个解析项，康驰只觉得头皮发麻，有种被五指山压住的感觉。
　　
　　只能说，半导体芯片不愧为代表人类在操控和观察物质方面的最高智慧！
　　
　　难怪会被卡脖子，
　　
　　就连有系统的康驰，在这座大山面前都感到窒息，更别是两眼一抹黑就要追赶的大量华国科研工作者了。
　　
　　对于外行人来说，一说芯片卡脖子，通常第一个想到的就是光刻机，
　　
　　但事实上，光刻机只是上百个步骤中的其中一个相对重要的环节，其它诸如光刻胶、薄膜沉积、离子注入机，甚至硅片制造等等，都有被卡脖子的地方。
　　
　　而康驰的想法，就是从产业的最上游开始，逐步解决所有被卡脖子的环节。
　　
　　嗯，
　　
　　其实就算他想解析光刻机工艺，暂时也没有这么多精通点。
　　
　　而据他的经验，只有在首次成功制造出这些设备的时候，获得的精通点才是最多的。
　　
　　于是康驰又从头开始看了起来，逐步分析哪些是被卡脖子的地方，有没有解析的必要。
　　
　　首先是工业硅冶炼，这个不用说，华国工业硅的产量占据了全球65%以上，压根就不愁没有工业硅用。
　　
　　多晶硅和光伏级单晶硅也一样，产量巨大，从名字就知道，太阳能组件和电池板的主要材料就是这玩意，在大西北地区都已经铺成片了。
　　
　　接下来就是国产芯片首个被卡脖子的地方了，